上海为道智能科技有限公司

SI信号完整性分析

Singnal Integrity


√   IBIS、Hspice、S参数模型

√   拓扑结构前仿真

√ 反射、串扰、时序等分析

√   DDR2/3/4、LPDDR2/3


PI电源完整性分析

Power Integrity

    DC IR-drop仿真

确定电源压降是否合理

分析电流密度,载流能力

 平面谐振分析

平面谐振仿真分析
平面谐振的风险及优化

  PDN阻抗分析

电源噪声与纹波分析
电源目标阻抗分析

电容方案优化

 电热仿真

电源热点分析与定位
评估及分析优化




EMC电磁兼容性

ElectroMagnetic Compatibility


器件整体布局规划

模拟与数字模块划分

RF高频区域屏蔽与隔离

√高速信号线屏蔽与处理

√时钟信号、器件屏蔽与处理

√接口器件ESD防护

√去耦电容的分布与处理

√不同区域GND规划处理


DFM可制造性分析

Design for manufacture


PCB制板可行性分析

√安全间距可行性分析

√表面处理可行性分析

√钢网制作可行性分析

√SMT焊接可行性分析

工装测试可行性分析

结构装配可行性分析

√DFM可制造性报告


Contacts:周先生 MB:18217382357(微信) QQ: 3523905348 Email:jeffrey.zhou@widetechsh.com
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